<span style='color:red'>ROHM</span>推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上，在OBC常用的PFC电路(采用6枚SiC MOSFET)中，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃(25W工作时)。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外，与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上;与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上，达到业界先进水平。因此，在上述PFC电路中，HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52%，这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　新产品已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格15,000日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县筑后工厂)和蓝碧石半导体宫崎工厂(日本宫崎县)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand)Co., Ltd.(泰国)。如需样品或了解相关事宜，请联系AMEYA360或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。　　<开发背景>　　近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题，有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来，ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品，同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　PFC和LLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中，因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。　　◇车载设备　　车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电动压缩机等　　◇工业设备　　EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等　　<支持信息>　　ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备，可在应用层面提供强力支持。为了加快HSDIP20产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案，助力客户快速采用HSDIP20产品。另外，ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件，支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。详细信息请联系AMEYA360或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　[注] EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)PFC(Power Factor Correction/功率因数校正)　　通过改善电源电路中的输入功率波形来提高功率因数的电路。使用PFC电路可使输入功率接近正弦波(功率因数=1)，从而提升功率转换效率。PFC电路一般是采用二极管进行整流，但OBC通常使用以MOSFET实现的有源桥式整流或无桥PFC。这是因为MOSFET的开关损耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以减少发热和功率损耗。　　*2)LLC转换器　　一种可实现高效率和低噪声功率转换的谐振型DC-DC转换器。其电路的基本结构是由两个电感(L)和一个电容(C)组成的，因此被称为LLC转换器。通过形成谐振电路，可大幅降低开关损耗，非常适合OBC、工业设备电源和服务器电源等追求高效率的应用场景。
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发布时间：2025-04-24 14:31 阅读量：206 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器
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ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*¹的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用 TSSOP-B8J封装的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的输入电压，适用于48V电源驱动的DC-DC转换器、冗余电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境。 根据其增益设置可分为“ BD14230FVJ-C ”、 “BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三种型号。采用小型SSOP6封装的“BD1422xG-C”支持+40V的输入电压，非常适用于车身和驱动控制单元中5V/12V驱动的电源网络中的电流监测和保护(过电流检测)等需要节省空间设计的车载设备。根据其增益设置，可分为“BD14220G-C”、“BD14221G-C”和 “BD14222G-C”三种型号。　　电流检测放大器是用来间接测量电路电流的放大器。其作用是放大分流电阻器*²产生的微小电压降，并将其转换为可测量的电压信号，适用于系统控制和监测等应用。　　新产品将以往运放+分立器件的运放电路方式进行一体化封装，更加节省空间，仅通过连接分流电阻器即可进行电流检测。另外，新产品采用两级放大器结构，输入级采用斩波放大器*³，后级采用自稳零放大器*⁴，通过在IC内部匹配决定增益精度的电阻，不仅可抑制温度变化的影响，还可实现±1%的高精度且稳定的电流检测。　　此外，即使外置抑制噪声用的RC滤波电路，新产品也可维持电流检测精度，有助于减少设计工时。不仅如此，还具有达-14V的负电压耐受能力，支持反向电压、反接和负电压输入。产品阵容中还新增+80V输入电压的产品，支持电动汽车(xEV)等应用使用的48V电源，可满足车载应用的多样化需求。　　新产品已于2025年2月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格450日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand)Co., Ltd.(泰国)和ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。相应的产品也可自Ameya360平台购买。另外，ROHM还提供评估板便于客户快速评估应用产品的设计。未来，ROHM将继续提供有助于提升车载设备精度和可靠性的出色解决方案。　　<开发背景>　　近年来，随着电动汽车的普及，车载市场除了传统的5V/12V电源外，由48V电源驱动的系统不断增加。随着各种车载应用的功能增加带动监测和控制需求旺盛，使得高精度电流检测至关重要。ROHM的车载电 流检测放大器融入了多年来自身积累的模拟技术优势，可满足车载市场需求，产品不仅对负电压和高电压具有出色的耐受能力，还实现高精度电流检测，有助于提升电动车辆等车载应用的安全性和可靠 性。　　<产品阵容>　　ROHM还提供适用于工业设备应用的电流检测放大器“BD1421x-LA”。　　<应用示例>　　・48V电源系统用“BD1423xFVJ-C”：冗余电源、辅助电池、DC-DC转换器、电动压缩机等　　・5V/12V 电源系统用“ BD1422xG-C ”：车身DCU( Domain Control Unit)、车身ECU( Electronic Control Unit)等　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360，一枚起售　　产品型号：　　<术语解说>　　*1) 车规标准 “AEC-Q100”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q100是适用于集成电路(IC)的标准。　　*2) 分流电阻器　　串联插入电流路径中、通过测量两端的电位差来检测电路电流的电阻。　　*3) 斩波放大器　　用来将信号失调和噪声抑制到最低水平的放大器电路。主要用来精确放大微弱的直流信号和低频的微小信号。　　*4) 自稳零放大器　　具有用来提高信号精度的自动校正失调电压(不必要的噪声和误差)功能的放大器。通过内部电路反复进行采样和校正，即使在工作过程中也可抑制失调电压。适用于对精度要求非常高的测量和信号处理应用。
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发布时间：2025-04-08 15:24 阅读量：300 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>罗姆实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED
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ROHM罗姆实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。　　近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用了近红外(NIR)的先进感测技术的需求不断增加。由于这些技术用于眼动追踪、虹膜识别、血流量和血氧饱和度测量等应用，因此对精度的要求非常高。另外，应用产品的小型化、低功耗化以及设计灵活性的提升也备受重视。　　此外，在工业设备领域，随着精密打印机控制和自动化系统的发展，近红外LED的作用日益重要。在这种背景下，ROHM通过提供小型封装和各种波长的丰富产品群，助力提高设计灵活性，并扩大客户的选择范围;同时通过实现更高的光辐射强度，助力实现更高精度和更加节能的应用产品。　　新产品共有3种封装，6款型号。超小(1.0×0.6mm)超薄(0.2mm)的PICOLED™系列*3有“SML-P14RW”和“SML-P14R3W”2款型号。业界标准尺寸(1.6×0.8mm)系列有窄指向角的圆透镜型“CSL0902RT”和“CSL0902R3T”以及宽照射范围的平透镜型“CSL1002RT”和“CSL1002R3T”共4款型号。每种封装都有850nm(SML-P14RW为860nm)和940nm两种波长，用户可根据应用需求进行选择。　　850nm波长与光电晶体管和相机感光元件之间的兼容性非常好，适用于VR/AR眼动追踪和物体检测等追求高灵敏度的应用，而940nm波长不易受阳光影响，发光时不会呈现红色，因此适用于人体感应传感器等应用。此外，在脉搏血氧仪等生物感测应用中，还可用于测量血流量和血氧饱和度(SpO₂)。　　光源采用了源于ROHM自主生产制造优势的自有技术，配备了对发光层结构进行了优化的NIR元件。通过这一技术，实现了在小型封装中难以实现的业界超高光辐射强度*4。例如，“SML-P14RW”与同为1006尺寸的普通产品相比，在相同电流值条件下可以实现约1.4倍的光辐射强度，而在相同光辐射强度下，功耗可以降低约30%。这不仅提高了感测精度，还可以降低应用设备整体的功耗。　　新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产。前道工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都市)，后道工序的生产基地为ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)和ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.(中国)。新产品还支持电商销售，通过Ameya360等电商平台均可购买(样品价格140日元/个，不含税)。未来，ROHM将继续致力于提供支持下一代感测技术的创新光源解决方案，为VR/AR市场和工业设备市场创造新的价值，同时为实现可持续发展社会贡献力量。　　小型NIR LED产品阵容　　罗姆还可提供接收NIR用的“光电晶体管”。　　应用示例　　· VR/AR设备(眼动追踪、手势识别)　　· 脉搏血氧仪(血流量和血氧饱和度测量)　　· 工业光学传感器(物体通过检测、位置检测)、自助收银机(纸币、卡片检测)、便携式打印机(纸张检测)　　· 家电遥控器(IR数据通信)、扫地机器人(地面检测)等　　电商销售信息　　电商平台：Ameya360　　产品型号：SML-P14RW、SML-P14R3W、CSL0902RT、CSL0902R3T、CSL1002RT、CSL1002R3T　　1枚起售　　术语解说　　*1)近红外(NIR：Near Infrared)　　波长范围为780nm～1000nm。主要用于传感器、通信和测量领域，适合高精度的距离测量和识别应用。　　*2)VR/AR(Virtual Reality：虚拟现实、Augmented Reality：增强现实)　　VR是一项可使用显示器或屏幕在封闭的空间中体验逼真现实感的技术。AR是一项使用显示器或屏幕将一些信息融入现实世界的信息中来人为扩展现实世界的技术。这些技术也被统称为“XR(Cross Reality [Extended Reality])”。　　*3)PICOLED™系列　　ROHM利用元件制造工艺优势开发而成的超小超薄贴片LED系列产品，非常适用于小型便携设备和可穿戴设备。　　*4)光辐射强度(Radiant Intensity)　　发光器件在特定方向上辐射能量强弱的指标(单位：W/sr)，是决定LED输出强度和光接受端的检测性能的重要因素。　　注)“PICOLED™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
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发布时间：2025-03-26 14:17 阅读量：328 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET
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ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

　　~实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围~　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向企业级高性能服务器和AI服务器电源，开发出实现了业界超低导通电阻*¹和超宽SOA范围*²的Nch功率MOSFET*³。　　新产品共3款机型，包括非常适用于企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热插拔控制器(HSC)*⁴电路的“RS7E200BG”(30V)，以及非常适用于AI服务器48V系统电源的AC-DC转换电路二次侧的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。　　随着高级数据处理技术的进步和数字化转型的加速，对支撑数据中心的服务器的需求不断增加。此外，对具有高级计算能力的AI处理服务器的需求也呈增长趋势，预计未来将会持续增长。由于这些服务器需要 24小时不间断运转(始终通电)，因此电源单元中使用的多个MOSFET的导通电阻造成的导通损耗，会对系统整体性能和能效产生很大影响。特别是在AC-DC转换电路中，其导通损耗占比较高，因此需要使用导通电阻低的MOSFET。另外，服务器配备了热插拔功能，可以在通电状态下更换和维护内部的板卡和存储设备，在更换等情况下，服务器内部会产生较大的浪涌电流*⁵。因此，更大的安全工作区范围(宽SOA范围)对于保护服务器内部和MOSFET而言至关重要。对此，ROHM新开发出一种DFN5060-8S封装，与以往封装形式相比，封装内部的芯片可用面积增加，从而开发出实现业界超低导通电阻和宽SOA范围的功率 MOSFET。新产品非常有助于提高服务器电源电路的效率和可靠性。　　新产品均采用新开发的DFN5060-8S(5.0mm×6.0mm)封装，与以往的HSOP8(5.0mm×6.0mm)封装相比，封装内的芯片可用面积增加了约65%。这使得新产品能够以5.0mm×6.0mm的封装尺寸实现业界超低导通电阻，30V产品“RS7E200BG”的导通电阻仅为0.53mΩ(Typ.)，80V产品“RS7N200BH”仅为1.7mΩ(Typ.)，非常有助于提高服务器电源电路的效率。　　另外，通过优化封装内部的夹片形状设计，提高了散热性能，同时提高了有助于确保应用产品可靠性的SOA范围。尤其是30V产品“RS7E200BG”，其SOA范围达70A以上(条件：脉冲宽度=1ms、VDS=12V时)，与以往的HSOP8封装产品相比，在相同条件下SOA范围提高了一倍，从而以5.0mm×6.0mm的封装尺寸实现了业界超高的SOA范围。　　新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产(样品价格：710日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂)，后道工序的生产基地为OSAT(泰国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售。　　ROHM计划在2025年内逐步实现也支持AI服务器热插拔控制器电路应用的功率MOSFET的量产。未来， ROHM将继续扩大相关产品阵容，为应用产品的高效运行和可靠性提升贡献力量。　　<产品阵容>　　<关于EcoMOS™品牌>　　EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌，非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。 EcoMOS™产品阵容丰富，已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求，通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。　　・EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<应用示例>　　企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路和HSC电路　　AI(人工智能)服务器48V系统电源的AC-DC转换电路　　工业设备48V系统电源(风扇电机等)　　<电商销售信息>　　开始销售时间：2025年2月起　　产品型号：RS7E200BG、RS7N200BH、RS7N160BH　　<术语解说>　　*1)导通电阻(RDS(on))　　MOSFET启动时漏极与源极之间的电阻值。该值越小，运行时的损耗(电力损耗)越少。　　*2)SOA(Safe Operating Area)范围　　元器件不损坏且可安全工作的电压和电流范围。超出该安全工作区工作可能会导致热失控或损坏，特别是在会发生浪涌电流和过电流的应用中，需要考虑SOA范围。　　*3)功率MOSFET　　适用于功率转换和开关应用的一种MOSFET。目前，通过给栅极施加相对于源极的正电压而导通的Nch MOSFET是主流产品，相比Pch MOSFET，具有导通电阻小、效率高的特点。因其可实现低损耗和高速开关而被广泛用于电源电路、电机驱动电路和逆变器等应用。　　*4)热插拔控制器(HSC：Hot Swap Controller)　　可在设备的供电系统运转状态下插入或拆卸元器件的、具有热插拔功能的专用IC(集成电路)，发挥着控制插入元器件时产生的浪涌电流，并保护系统和所连接元器件的重要作用。　　*5)浪涌电流(Inrush Current)　　在电子设备接通电源时，瞬间流过的超过额定电流值的大电流。因其会给电源电路中的元器件造成负荷，所以通过控制浪涌电流，可防止设备损坏并提高系统稳定性。
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发布时间：2025-03-06 14:24 阅读量：411 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
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ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出支持2节锂离子电池驱动(VH=7.2V)的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。　　近年来，随着跨境电商的发展，发票、海关标签的打印需求增加，另外医院、药店的处方和药剂服用说明的打印需求也在不断增长。在这种背景下，无需墨水和碳粉而且还节能的热敏打印机重获青睐，其市场不断扩大。特别是物流领域和商业领域，因看重便携式打印机的便携性和易维护性，对这种打印机的需求日益高涨。其中，在以中国为主的亚洲市场，对A4热敏打印机的需求不断增长，对8英寸热敏打印头的需求很大。　　另一方面，便携式A4打印机的打印宽度比收据打印机等小型打印机更宽，因此需要更大容量的电池，这意味着功耗大是亟需解决的课题。另外，为了覆盖A4尺寸的较宽打印宽度，就需要用多个驱动器IC来控制发热体，发热量会因各发热体的布线长度不同而不均匀，从而存在影响打印显色的均一性的问题。为了解决这些问题，ROHM针对便携式A4打印机，开发出同时实现了高打印质量和低功耗的热敏打印头“KA2008-B07N70A”。　　新产品支持A4尺寸(宽210mm)的打印机，其纵向宽度由以往的14mm缩窄至业界先进的11.67mm，缩窄了约16%，有助于进一步节省打印机整体的空间。通过优化发热体结构并改善驱动器IC及布线布局，实现了7.2V驱动，与以往的12V驱动相比，打印所需的施加能量减少约66%(条件：打印速度50 mm/s)。另外，通过调整发热体的单独布线，使其产生的热量更加均匀，从而使打印质量更加稳定，即使在高达100 mm/s的打印速度条件下，也能以203 dpi*1的分辨率实现清晰的打印质量。　　不仅如此，新产品还支持热敏*2和热转印*3两种热敏打印方式，支持各种打印用途。其结构设计可减少温度变化引起的膨胀和收缩影响，还提高了机械强度和耐用性，有助于提高主要目标应用A4打印机的耐用性。　　热敏打印头通常与连接器和散热器配套使用，但新产品可以以单一陶瓷基板的形式提供，有助于提高打印机设计灵活性。如果希望配套购买，请联系ROHM的销售代表AMEYA360或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。　　新产品已于2024年9月开始暂以月产5,000规模投入量产(样品价格：2,200日元/个，不含税)。　　ROHM计划于2025年春季开发适用于便携式A4打印机的分辨率为300 dpi的产品。另外，ROHM还计划在未来继续扩大实现了高速打印和更高效率的产品阵容。　　<产品主要特性>　　*了解更多有关便携式打印机用打印头的详细信息，请访问ROHM官网的以下页面：　　https://www.rohm.com.cn/products/printheads/mobile-printers　　<应用示例>       ・便携式A4打印机　　・工业用标签打印机　　・纹身模板打印机等　　<术语解说>       *1) dpi(dots per inch)　　表示打印分辨率和密度的指标，即每英寸(约2.54cm)长度中可以打印的点数。　　*2) 热敏方式　　一种直接加热热敏纸、使纸张发生反应并显色的打印方式。主要用于收据和标签等的打印。不需要墨水和碳粉，易于维护。　　*3) 热转印方式　　一种利用热量将色带上的墨水熔化并转印到纸张上的打印方式。适用于需要高精度打印的应用，以及需要长期保存的文件和标签等的打印应用。
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发布时间：2025-02-19 17:23 阅读量：384 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>面向支持自动驾驶的高速车载通信系统， 开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”
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ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统， 开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下，保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电(ESD)的影响，从而实现高品质的车载通信。　　“ESDCANxx系列”有SOT-23(2.9mm×2.4mm)和DFN1010(1.0mm×1.0mm)两种封装，分别支持24V和27V的截止电压(VRWM)。SOT-23封装有支持24V的“ESDCAN24HPY”、“ESDCAN24HXY”和支持27V的“ESDCAN27HPY”、“ESDCAN27HXY”共4款，DFN1010封装有支持24V的“ESDCAN24YPA”、“ESDCAN24YXA”和支持27V的“ESDCAN27YPA”、“ESDCAN27YXA”共4款，两种封装合计8款新产品。　　随着自动驾驶技术和ADAS技术的快速发展，对速度更快、可靠性更高的车载通信系统的需求也随之增加。特别是自动驾驶领域，需要快速、准确地处理从摄像头、LiDAR和雷达等的传感器获取的大量信息，因此以往车载通信所用的CAN逐渐被能够更高速、更大容量地传输数据的CAN FD取代。另一方面，要想提高车载通信的速度，就必须实现在严苛环境下的稳定通信，因此对引脚间电容低、抗浪涌和钳位电压等特性优异的保护器件的需求日益高涨。因此，车载通信用TVS二极管市场预计未来将会进一步增长。为了满足这些市场需求，ROHM开发出同时实现了低引脚间电容和出色抗浪涌能力的新产品“ESDCANxx”。　　新产品通过优化元件结构，将引脚间电容*3降至最大3.5pF，可防止高速通信时的信号劣化。另外还实现了出色的抗浪涌特性，大大提高了车载环境中电子设备的保护性能。例如，DFN1010封装的支持27V的新产品，与支持CAN FD的同等普通产品相比，抗浪涌能力*4提高了约3.2倍，钳位电压*5也降低了约16%。这可以有效地保护车载ECU等昂贵且对浪涌敏感的电子设备，即使在严苛的车载环境中也能提供高可靠性。　　新产品已于2024年11月开始以月产50万个的规模逐步投入量产。前道工序在ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县)进行，后道工序在ROHM Korea Corporation(韩国)等工厂进行。另外，新产品已经开始通过电商平台进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买(样品价格100日元/个，不含税)。　　未来，ROHM将继续开发支持车载通信系统高速化的产品，为自动驾驶和车载通信环境的发展、并为实现更安全、更先进的出行社会贡献力量。　　<产品阵容>      <应用示例>       ・自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)　　・汽车电动动力总成系统　　・车载信息娱乐系统等　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年12月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　产品型号：SOT23封装：ESDCAN24HPY、ESDCAN24HXY、ESDCAN27HPY、ESDCAN27HXY      DFN1010封装：ESDCAN24YPA、ESDCAN24YXA、ESDCAN27YPA、ESDCAN27YXA　　<术语解说>      *1)CAN FD(CAN with Flexible Data rate)　　CAN(Controller Area Network)协议的升级版，与传统的CAN相比，数据传输速度更快，数据容量更大。在自动驾驶和ADAS等系统中，多个车载电子控制单元(ECU) 之间的实时通信需要CAN FD协议。　　*2)TVS二极管(Transient Voltage Suppressor Diode)　　一种可保护电路免受过电压、浪涌和静电放电 (ESD：Electrostatic Discharge)影响的半导体器件。TVS二极管通过吸收突发的电压和电流尖峰(浪涌)，来防止电路损坏和误动作。在车载环境中，防止异常的电气波动非常重要。　　*3) 引脚间电容(Capacitance Between Terminals)　　电子元器件中产生的不必要的电容分量。如果引脚间电容较大，高速通信时信号就会劣化，因此在车载通信应用中降低引脚间电容非常重要。　　*4) 抗浪涌能力(Surge Current Rating)　　TVS二极管能够承受的最大浪涌电流值。抗浪涌能力越高，对车载环境中异常电气波动的防护能力就越强。　　*5) 钳位电压(Clamping Voltage)　　TVS二极管抑制浪涌等引起的过电压时电路内维持的电压。该电压越低，越可以有效地保护电路和设备，从而提高车载设备的可靠性。
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发布时间：2024-12-24 14:57 阅读量：408 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
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ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。 　　在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车(xEV)的普及，电子元器件的使用量迅速增加。另外，在工业设备市场，随着设备的功能越来越多，效率越来越高，对小型高性能电子元器件的需求也与日俱增。ROHM的“MCRx系列”作为高性能的小型电阻器，可满足汽车和工业设备市场的这些需求。　　“MCRx系列”采用优化了以往元件内部结构的新设计，提高了各尺寸产品的生产效率和品质，并提高了产品可靠性。新产品符合车载电子元器件可靠性标准“AEC-Q200”*2，不仅可满足随着电动汽车（xEV）*3的普及而不断增长的汽车市场需求，还有助于扩大其在基站和服务器等通信基础设施、以及FA设备等市场的应用。另外，作为长期稳定供应的产品，还有助于在工业设备等长寿命应用中持续使用。　　其中，“MCRS系列”通过优化内部结构和采用新材料，提高了额定功率并改善了温度特性(电阻温度系数TCR*1)，与以往产品相比，以小一号的尺寸实现了同等性能。目前产品阵容拥有从1005尺寸到6432尺寸的丰富产品，客户可根据安装空间选择合适的产品。这有助于设计出高效率的紧凑型电路，并大幅提升设计灵活性。而“MCRL系列”是“MCRS系列”的低阻值型产品。该系列拥有从2012到6432的尺寸阵容，非常适用于电流检测应用。　　未来，ROHM还计划开发“MCRS系列”中支持+155℃工作的0603尺寸小型产品。此外，作为“MCRE系列”产品之一，ROHM将开始供应完全无铅的0402尺寸更小型的产品。这些产品将增强ROHM对于进一步小型化的需求以及基于环保意愿的自主管制以及出口限制的应对能力。　　新产品将以月产10亿个的规模开始逐步供货。ROHM还计划根据市场需求进一步扩大产能。　　今后，针对公司创始产品——电阻器，ROHM将继续扩大有助于应用产品小型化和可靠性提升的产品阵容，并努力确保长期稳定的产品供应。　　<产品阵容>　　<应用示例>      适用于各种应用(医疗设备、军事设备、航空航天设备和核控制设备除外)　　汽车组件　　・电动汽车(xEV)：电池管理系统(BMS)、动力总成控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)　　・汽车电子：发动机控制单元(ECU)、信息娱乐系统等　　工业设备　　・机器人技术：工业机器人的控制系统　　・工厂自动化(FA)：自动化生产线的控制系统　　・功率转换装置：逆变器、转换器等　　消费电子设备　　・智能设备：智能手机、平板电脑、可穿戴设备　　・家用电器：电视、冰箱、洗衣机等　　通信设备　　・网络设备：路由器、交换式集线器、数据中心用的通信设备等　　<电商销售信息>      开始销售时间：2024年12月起　　产品包括：       MCR01S、MCR03S、MCR10S、MCR18S、MCR25S、MCR50S、MCR100S       MCR10L、MCR18L、MCR25L、MCR50L、MCR100L　　另外，预计会随时增售其他阻值的产品。　　<电阻值搜索页面>       可在产品页面上按系列名或电阻值搜索并购买样品。　　https://www.rohm.com.cn/products/resistors　　<术语解说>      *1)电阻温度系数(TCR：Temperature Coefficient of Resistance)　　表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。TCR值越低，相对环境温度变化的电阻值变化越小，性能越稳定。　　*2) AEC-Q200　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。车载元器件符合该标准可确保在其恶劣环境条件下的可靠性。Q200是专门针对电阻器、电容器和电感器等被动(无源)元器件制定的标准。　　*3) xEV(电动汽车)　　混合动力汽车(HEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)、纯电动汽车(EV)等以电动机为主要动力源的车辆总称。
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发布时间：2024-12-05 14:59 阅读量：561 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC(以下简称“DAC芯片”※)“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。　　DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一，因为需要从高分辨率音源等数据中更大程度地提取信息并将其转换为模拟信号。ROHM基于50多年的音频IC产品开发经验，确立了“音质设计技术”，并开发出高音质声音处理器IC和高音质音响电源IC等诸多专注于音质的产品。　　MUS-IC™系列第1代音频DAC芯片“BD34301EKV”因其出色的音质而获得高度好评，目前已被多家公司的旗舰产品采用，“BD34302EKV”是该系列的第2代产品。新产品不仅能表现出ROHM DAC芯片的基本理念——“自然而平稳的声音”，继承了MUS-IC™系列的三大要素——“空间音效”、“静谧性”和“规模感”，还旨在真实表现出乐器原本声音的“质感”。　　BD34302EKV通过采用了DWA（Data Weighted Averaging）*2新算法，使其主要性能指标——THD+N*3特性达到-117dB(THD：-127dB)，从而能够打造出让人感受到更真实质感的音质。另外，噪声性能指标“信噪比(SN比)”达到130dB，实现了满足旗舰机型用DAC芯片要求的性能。此外，支持可播放的采样频率高达1,536kHz，可以更大程度地发挥出客户设计的数字信号处理器(DSP)的高精度运算优势。不仅如此，每个通道分配1枚DAC芯片的单声道模式，采用的是ROHM自有的HD(High Definition)单声道模式*4，这非常有助于实现自然流畅的声音。而且，MUS-IC™系列即使在微小的细节上也展现出毫不妥协的匠人技艺。在ROHM多年来积累的音质设计技术基础上，还为BD34302EKV的每个引脚选择了最合适的键合线材料，以更真实地表现出乐器原本的“质感”。这些特点有助于实现高音质音响设备制造商所追求的理想声音。　　新产品已于2024年8月开始出售样品，预计将于2024年11月开始量产。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外，新产品及配套评估板“BD34302EKV-EVK-001”已经开始网售，从Ameya360等电商平台均可购买。　＜MUS-IC™系列DAC芯片产品阵容＞   　<电商销售信息>      开始销售时间：2024年11月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：BD34302EKV　　・评估板型号：BD34302EKV-EVK-001　　<关于ROHM音频IC的高端系列“MUS-IC™”>      “MUS-IC™”(正式名称：ROHM Musical Device “MUS-IC™”)是在ROHM的企业特色——“质量第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上，融合“音质设计技术”开发而成的，是ROHM的音质负责人带着自信推出的高端音频IC专用的音频产品品牌。如欲进一步了解详情，请访问ROHM Musical Device“MUS-IC™”的网页：https://micro.rohm.com.cn/mus-ic/　　・“MUS-IC™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。　　<术语解说>     *1) 高分辨率音源(High-resolution Sound Source)　　一般音乐用CD播放的音乐采样频率为44.1kHz，量化位数为16bit，而高分辨率音源的采样频率96kHz以上，量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率音源的信息量比普通CD唱片多得多，因而可实现高音质。　　*2) DWA(Data Weighted Averaging)　　一种在使多个开关器件工作并进行模拟转换时，通过消除器件失配来提高音频特性的技术。　　*3) THD+N：Total Harmonic Distortion + Noise(总谐波失真加噪声特性)　　音频设备的性能指标之一，用高次谐波占基波的百分比来表示。该特性可以体现出波形再现的真实程度，数值越小越真实。　　*4) HD(High Definition)单声道模式　　一种通过ROHM自有的数字信号处理方法来提高比特(振幅)方向分辨率的技术。利用该技术可提高数值性能，还可将音质改善为能够体现出乐器质感的丝滑流畅的声音。
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发布时间：2024-11-19 16:36 阅读量：618 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。　　近年来，xEV得以快速普及，对于其配套的OBC等部件而言，功率半导体是不可或缺的存在，因此，市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中，小型且可使用贴片机安装的表面贴装(SMD)封装产品，因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛。另一方面，由于施加高电压容易引发漏电起痕，因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM作为SiC领域的领航企业，一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能SiC SBD。此次，通过采用ROHM原创的封装形状，开发出确保最小5.1mm的爬电距离、并具有优异绝缘性能的产品。　　新产品去除了以往封装底部的中心引脚，采用了ROHM原创的封装形状，将爬电距离延长至最小5.1mm，约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离，可以抑制引脚之间的漏电起痕（沿面放电）*2，因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时，无需通过树脂灌封*3进行绝缘处理。　　目前有650V耐压和1200V耐压两种产品，不仅适用于xEV中广为使用的400V系统，还适用于预计未来会扩大应用的更高电压的系统。另外，新产品的焊盘图案与TO-263封装的普通产品和以往产品通用，因此可以直接在现有电路板上替换。此外，车载设备用的“SCS2xxxNHR”还符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。　　新产品已于2024年9月开始出售样品(样品价格1,500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(福冈县筑后工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Korea Corporation(韩国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。　　未来，ROHM将继续开发高耐压SiC SBD，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。　　<产品阵容>　　应用示例>　　◇车载设备：车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等　　◇工业设备：工业机器人用AC伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置(UPS)等　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360™　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　在售产品：车载设备用的“SCS2xxxxNHR”　　适用于工业设备的“SCS2xxxxN”预计将2024年12月起逐步发售。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>     *1) 爬电距离　　沿着器件封装表面的两个导电体(引脚)之间测得的最短距离。在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。　　*2 漏电起痕(沿面放电)　　当向作为导体的引脚施加高电压时，绝缘物——也就是封装表面会发生放电的现象。在本来不应该导电的图案之间发生了放电，会导致器件介电击穿。随着封装的小型化，爬电距离变得更短，这种现象也就更容易发生。　　*3) 树脂灌封　　通过使用环氧树脂等树脂对器件本体以及器件与电路的电极连接部位进行密封，来实现电绝缘。树脂灌封还可以有效地对器件进行保护、防水、防尘、提高耐用性和耐候性。　　*4) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。
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发布时间：2024-11-12 15:57 阅读量：469 继续阅读>>
<span style='color:red'>ROHM</span>开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
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ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。　　此次发售的产品包括4款分立封装的产品(TO-247-4L和TO-247N各2款)“RGA80TRX2HR/RGA80TRX2EHR/RGA80TSX2HR/RGA80TSX2EHR”和11款裸芯片产品“SG84xxWN”，预计未来将会进一步扩大产品阵容。　　近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，这就要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元器件也能支持高电压。另一方面，为了实现无碳社会，从更节能、简化冷却机构、外壳的小型化等角度出发，对功率元器件的效率提升也提出了强烈的要求。另外，车载电子产品还需要符合车载产品可靠性标准。不仅如此，在逆变器和加热器电路中，还要求功率元器件在发生短路时能够切断电流，并且需要具有更高的短路耐受能力。在这种背景下，ROHM通过改进器件结构，并采用合适的封装形式，开发出支持高电压、并实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的第4代IGBT新产品。　　第4代1200V IGBT通过改进包括外围结构在内的器件结构，不仅实现了高达1200V的耐压能力和符合车载电子产品标准的可靠性，还实现了10µsec.(Tj=25℃时)的业界超高短路耐受能力以及业界超低的开关损耗和导通损耗特性。另外，新产品采用4引脚TO-247-4L封装，通过确保引脚间的爬电距离*4，可在污染等级为2级的环境*5中支持1100V的有效电压，与以往产品相比，可支持更高电压的应用。由于爬电距离对策是在器件上实施的，因此也有助于减轻客户的设计负担。此外，TO-247-4L封装产品通过增加开尔文发射极引脚*6を追加するこ，还实现了高速开关和更低损耗。通过对TO-247-4L封装新产品、普通产品和以往产品在三相逆变器中的实际效率进行比较，证实新产品的损耗比普通产品低约24%，比以往产品低约35%，这将有助于实现应用产品的高效率驱动。　　新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产(样品价格 1,500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。　　未来，ROHM将会继续扩大更高性能IGBT的产品阵容，从而为汽车和工业设备应用的高效率驱动和小型化贡献力量。　　<产品阵容>　　分立产品　　裸芯片产品　　<应用示例>        ◇车载电动压缩机　　◇车载HV加热器(PTC加热器、冷却液加热器)　　◇工业设备逆变器　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年11月起　　网售平台：Ameya360等　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　产品型号：RGA80TRX2HR、RGA80TRX2EHR、　　     RGA80TSX2HR、RGA80TSX2EHR　　<支持信息>       通过ROHM官网，可以下载包括通过仿真如实再现产品电气特性的SPICE模型在内的各种电路设计所需的资料：　　https://www.rohm.com.cn/products/igbt/field-stop-trench-igbt#parametricSearch　　<关于采用了RGA系列的赛米控丹佛斯功率半导体模块>      赛米控丹佛斯额定电流10A～150A的功率半导体模块“MiniSKiiP®”，采用了ROHM的1200V耐压IGBT“RGA系列”。如欲了解更多信息，请访问以下页面：　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-04-26_news_semikron&defaultGroupId=false　　<关于“EcoIGBT™”品牌>      EcoIGBT™是ROHM开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT，是包括器件和模块在内的品牌名称。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发功率元器件产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了功率元器件领域先进企业的地位。　　・EcoIGBT™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>     *1) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。　　*2) 短路耐受能力　　当负载等短路时，功率元器件能够承受而不至于损坏的时间。　　*3) IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管)　　同时具有MOSFET的高速开关特性和双极晶体管的低导通损耗特性的功率晶体管。　　*4) 爬电距离　　两个导体之间沿绝缘表面测得的最短距离。　　在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。　　*5) 污染等级2级的环境　　污染等级2级相当于家庭和办公室等常见的环境，即仅存在干燥的非导电污染物的状态。　　污染等级是确定元器件的电气间隙和爬电距离时会产生影响的环境等级，根据污染物质的有无、数量和状态分为1～4级。　　*6) 开尔文发射极引脚　　测量电压专用的发射极引脚。通过使流过电流的发射极引脚分离，可以将电流流过时电压压降的影响降至更低，从而实现高速且稳定的开关。　　注)“MiniSKiiP®”是赛米控丹佛斯的商标或注册商标。
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发布时间：2024-11-07 17:05 阅读量：624 继续阅读>>

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